近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，预计2024年全球半导体设备销售额达到1130亿美元，将创下新的行业纪录，同比增长6.5%。半导体制造设备在前端和后端市场的推动下，预计2025年和2026年的销售额还会继续提高，进一步飙升至1210亿美元和1390亿美元的新纪录。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体制造投资连续三年预计增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥的重要作用。2024 年半导体设备销售的前景已经变得光明，尤其是在中国和人工智能（AI）相关行业的投资高于预期的情况下。结合到2026年的预测，突出了各个细分市场、应用和地区的强劲增长动力。

在去年创纪录的960亿美元销售额之后，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，预计2024年将增长5.4%至1010亿美元，比起SEMI之前预测的980亿美元要更高。SEMI称，人工智能计算推动了对DRAM和HBM持续且强劲的设备投资。展望未来晶圆厂设备部分的销售额将继续增长，2025年的涨幅为6.8%，2026年将继续增长14%，达到1230亿美元。

预计2024年晶圆代工和逻辑部门的设备销售额占晶圆厂设备总收入将持平，为586亿美元，到2025年将恢复增长，预计增长2.8%，2026年增长15%至693亿美元；预计DRAM设备销售额将大幅增长，2024年增长35.3%至188亿美元，2025年和2026年将分别增长10.4%和6.2%；预计2024年NAND设备销售将相对疲软，增长0.7%至93亿美元，2025年增长47.8%至137亿美元，2026年增长9.7%至151亿美元。

如果按地区来划分，中国大陆、中国台湾和韩国仍然是半导体设备支出最高的三个地区，其中中国大陆2024年的销售额预计达到创纪录的490亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。大多数地区的半导体设备支出预计在2024年会出现下降，然后在2025年反弹。经过三年的大规模投资之后，预计中国大陆2025年会出现收缩。预计2026年，所有跟踪的地区都将有所增长。